崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)組織技術(shù)人員開展封裝工藝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)線Die bond,wire bond工序的工藝技術(shù)改進工作;
2、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)管理及技術(shù)團隊建設(shè)工作,組織產(chǎn)線工藝技術(shù)人員解決產(chǎn)線工藝及質(zhì)量問題,維持生產(chǎn)工藝穩(wěn)定,提升良品率;
3、負(fù)責(zé)組織開展新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入、調(diào)試優(yōu)化工藝參數(shù)和設(shè)備參數(shù),驗證新工藝,實施工藝過程控制;
4、處理客戶投訴,進行質(zhì)量問題的分析解決,提供8D調(diào)查報告相關(guān)技術(shù)方面內(nèi)容;指導(dǎo)培訓(xùn)操作人員。

任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,8年以上在半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作的經(jīng)驗;
2、擔(dān)任過半導(dǎo)體封裝工藝工程師職務(wù),熟悉封裝前道工序wirebond,die bond工藝,熟悉K\u0026S(ICONN)、ASM等全自動wirebond,die bond設(shè)備;
3、參加過質(zhì)量問題分析工作,工藝提升工作,良品率提升工作,能夠解決產(chǎn)線異常,提出工藝優(yōu)化及質(zhì)量問題解決方案,落實改進措施。

福利待遇:
1、行業(yè)領(lǐng)先的薪資待遇,能力優(yōu)異者待遇從優(yōu)

2、五險一金及補充商業(yè)保險,帶薪年假

3、年度員工福利體檢

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成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司

Chengdu Hantong Integrated Technology Co., Ltd

人才招聘
職位詳情
職位名稱 工藝技術(shù)主管工程師(半導(dǎo)體封裝) 職位待遇 2萬-2.5萬·15薪
所屬部門 生產(chǎn)部 性別要求 不限
招聘人數(shù) 2 年齡要求 不限
發(fā)布時間 2022-09-16 學(xué)歷要求 本科及以上
工作地點 成都 工作經(jīng)驗 5-10年
詳細(xì)要求

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)組織技術(shù)人員開展封裝工藝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)線Die bond,wire bond工序的工藝技術(shù)改進工作;
2、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)管理及技術(shù)團隊建設(shè)工作,組織產(chǎn)線工藝技術(shù)人員解決產(chǎn)線工藝及質(zhì)量問題,維持生產(chǎn)工藝穩(wěn)定,提升良品率;
3、負(fù)責(zé)組織開展新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入、調(diào)試優(yōu)化工藝參數(shù)和設(shè)備參數(shù),驗證新工藝,實施工藝過程控制;
4、處理客戶投訴,進行質(zhì)量問題的分析解決,提供8D調(diào)查報告相關(guān)技術(shù)方面內(nèi)容;指導(dǎo)培訓(xùn)操作人員。

任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,8年以上在半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作的經(jīng)驗;
2、擔(dān)任過半導(dǎo)體封裝工藝工程師職務(wù),熟悉封裝前道工序wirebond,die bond工藝,熟悉K\u0026S(ICONN)、ASM等全自動wirebond,die bond設(shè)備;
3、參加過質(zhì)量問題分析工作,工藝提升工作,良品率提升工作,能夠解決產(chǎn)線異常,提出工藝優(yōu)化及質(zhì)量問題解決方案,落實改進措施。

福利待遇:
1、行業(yè)領(lǐng)先的薪資待遇,能力優(yōu)異者待遇從優(yōu)

2、五險一金及補充商業(yè)保險,帶薪年假

3、年度員工福利體檢

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