ENCAPSULATED SERVICE
面積2000平米，整體10000級凈化，局部1000級凈化。
具備超聲清洗、等離子清洗、噴淋清洗、全自動點膠、全自動粘片、共晶燒焊、真空燒焊、回流焊、共晶貼片、全自動金絲球焊鍵合、平行封焊、熔封、儲能焊封帽、激光打標、激光標識、油墨標識印刷、切筋整形等封裝工藝。
破壞性及非破壞性鍵合拉力測試，芯片及元件剪切強度測試，封帽密封性檢測，氦細檢漏，氟油粗檢漏。
CDIP，CSOP，CFP，CLCC，CQFP，CQFN，CLGA，各類MCP陶瓷管殼，金屬管殼。
光電器件、單片集成電路、混合微電路模塊。
陶瓷封裝：光耦+單片集成電路+混合微電路模塊1000萬只以上。
光電耦合器模塊電路GM1級，單片集成電路達到國軍標B級，混合集成電路達到國軍標H級可靠性。
