豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，匹配多樣化功能需求，助力業(yè)務(wù)場(chǎng)景降本增效
自主擁有高可靠集成電路封裝線(xiàn)，能夠滿(mǎn)足各類(lèi)高可靠產(chǎn)品封裝要求
自主研發(fā)的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成電路芯片已經(jīng)批量應(yīng)用到高端光耦，可以對(duì)標(biāo)美國(guó)安華高、日本東芝以及國(guó)內(nèi)主要光耦廠(chǎng)商的主流品種進(jìn)行原位替換，同時(shí)可以根據(jù)客戶(hù)的具體需求進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)。
